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업계의 새로운 기술 사양 중 하나인 USB 3.0은 더 높은 대역폭 요구 사항을 가진 다른 관련 기술의 개발을 가속화하고 멀티 디바이스 애플리케이션의 대역폭을 향상시킵니다. USB 3.0에는 많은 기술적 이점이 있기 때문에 개발 전망이...

1990년대 후반, 미국 국립 반도체 연구소에서 Channel Link(약칭 C-Link)라고 불리는 칩셋의 작성에 성공했습니다. 이 칩을 사용한 인터페이스는 초기 전송 속도가 250Mbit/s에서 병렬 처리 후에는 6.4Gbit/s로 향상되어...